深圳2024年5月11日 /美通社/ -- SEMiBAY湾芯展这一中国半导体的专业展会，在大湾区"中国最大增量市场"的强劲驱动下，犹如璀璨新星划破天际，以其独特魅力在短短两个多月里迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点，成功赢得超过200家国内外半导体业界领军品牌的热烈响应与深度合作承诺。这一实力天团阵容涵盖了产业链上下游的一线力量，他们携手共襄盛举，齐力支撑深圳市政府倾力打造的首场"半导体全产业链生态博览会"，共同开启半导体产业崭新篇章，见证并推动中国乃至世界半导体生态的创新融合与发展。

SEMiBAY/湾芯展旨在贯彻落实深圳"20+8"产业"一集群、一展会"决策部署，由深圳市人民政府指导、深圳市发展与改革委员会和深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办，充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场，以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。

已经明确参展和参会的国内外知名企业（排名不分先后）

• 全球Top 10半导体设备厂商：应用材料(Applied Materials)、阿斯麦(ASML)、泛林(Lam Research)、科磊(KLA)、TEL、迪恩士(SCREEN)；
• 国产Top 10半导体设备厂商：北方华创(NAURA)、中微半导体(AMEC)、盛美半导体(ACM)、拓荆科技(Piotech)、华海清科(HWATSING)、芯源微(KINGSEMI)、中科飞测(SKYVERSE)；
• 其它设备和材料领先厂商： EDWARDS、东京精密(ACCRETECH)、上海微电子(SMEE)、安集科技(ANJI)、华峰测控(ACCOTEST)、大族半导体(HSET)、天科合达(Tankeblue)、中环领先(ZHONGHUAN)、中国电科(CETC)等；
• 晶圆代工和制造厂商：中芯国际、华润微、方正微、鹏芯微、昇维旭、鹏新旭等。

 

SEMiBAY/湾芯展的使命是推动半导体产业链协作共赢，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系，搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。

第一届SEMiBAY/湾芯展将于2024年9月9-11日在深圳会展中心（福田）举行，本届展会将以"半导体重大项目集群和最大增量市场"为基础，邀请来自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游800多家企业和组织参展。预期展会将吸引国内外半导体业界产业领袖、专业人士、半导体和电子制造厂商采购与供应链管理决策人员，以及高科技行业高管、市场营销人员和技术人员3万多名重点买家和专业观众，参加为期三天的展览、峰会、主题论坛和各种会议活动。

SEMiBAY/湾芯展展览和会议活动安排（详细议程安排陆续更新中）

• 五大展览专区：晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与IC设计
• 湾区半导体大会：开幕式暨高峰论坛、技术论坛、院（校）长论坛

 

 

• 20+场专业论坛：主题涉及晶圆制造工艺、封装与测试、材料技术、Chiplet与先进封装、EDA/IP等领域的技术和应用创新，以及AI、5G、物联网、汽车电子、第三代半导体和新能源等新兴应用对半导体产业的挑战和机遇。
• 采购对接会：邀请半导体设备和材料厂商与晶圆和封测厂代表直接面对面交流洽谈。
• 六大国产半导体榜单发布：IC设计、EDA/IP/Chiplet 、封装测试（OSAT）、晶圆代工和IDM、半导体设备、半导体材料
• 半导体产业分析报告发布：依托精英产业分析师团队，为政府组织、投资机构、半导体产业链企业及相关应用行业组织提供全面而深入的半导体产业分析报告。
• 颁奖典礼和交流晚宴：邀请政府领导、业界专家学者和企业代表参加，表彰半导体产业链国际和国产厂商在各个细分领域取得卓越成就的企业、团队和个人，并评选出具有独特创新和重大影响力的技术、产品及解决方案。
   

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