三星西安芯片厂完成扩建并投产 月产26.5万12时晶圆

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三星电子(SamsungElectronics)中国西安NANDFlash厂区第二工厂日前已完成扩建并投产。初步预期,月产可以达到26.5万片12吋晶圆。

2012年9月,西安三星半导体一期项目开工建设,2014年5月建成投产。投资总额由建厂时计划的70亿美元增加到实际完成投资108.7亿美元,其中闪存芯片项目投资100亿美元,封装测试项目投资8.7亿美元。

2017年8月30日,西安三星半导体投资70亿美元在西安高新区建设12英寸闪存芯片二期项目,新建一条闪存生产线。2019年12月,该公司决定再投资80亿美元,拟对二期项目进行扩建,实现增产及产品迭代。

据公开数据统计,通过此次扩建,三星电子的NAND闪存生产能力,极有可能占世界市场的10%以上。

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