2024年5月24日至25日，第十届QECon全球软件质量&效能大会-深圳站，在深铁皇冠假日酒店盛大开启。

主会场现场

本次深圳站以“AI赋能软件研发提质增效”为主旨，聚焦17个专题分论坛和60余场精彩演讲，内容涵盖自动化到智能化测试实践、AIGC时代的测试智能创新、大模型时代研发效能提升之道、大模型与工具链的协同进化、测试左移&右移落地实践、AI原生应用测试实践、LLM赋能下全程质量管理、金融领域效能提升与风险管理实践、专项测试、AIGC时代的代码质量、大模型在DevOps领域的创新应用(AIOPS)、多终端质量保障、效能度量：从洞察到智能化、OPPO专场：理解AI拥抱AI、软件工程3.0点燃招行数智交付新引擎等前沿话题。

主会场嘉宾专家开启智能研发新视角

智能测试、大模型时代研发效能、金融领域效能提升等17个分会场精彩纷呈

掌动智能作为本次大会的金牌共创伙伴隆重亮相！在展会上，掌动智能重点展示了核心业务和产品：兼容性测试、智能硬件连通性测试、人力外包服务、AI业务自动化测试平台，AI业务性能保障平台等，收到广泛关注和认可。

● 兼容性测试：全机型覆盖，多维度查找并定位产品兼容性问题，输出包含性能/日志/截图视频等内容的报告,同时提供云真机与实体真机租用服务

● 智能硬件连通性测试：将智能穿戴、医疗、家居、车机中控等设备通过蓝牙、NFC、WiFi、OTG、音频等方式与批量手机终端连接，通过配套APP进行数据同步、连接稳定性等测试并提供截图、视频、log日志等信息

● 人力外包服务：提供专业人力外包服务,可驻场或离岸交付,可长期可短期,助力于解决企业灵活用人难题,帮助企业降本增效

● AI业务自动化测试平台：AI 技术驱动,零代码开启自动化测试,集设备管理,数据驱动与自动化能力于一身的组织级UI自动化测试平台

● AI业务性能保障平台：国产自研性能测试工具，全面支持信创环境，支持百万级并发和云原生性能分析定位,能精准定位性能瓶颈问题。

掌动智能在本次展会上备受关注和好评

未来，掌动智能将继续在自动化测试、智能化诊断、IT反脆弱性、云可观测性等技术上积极创新，为数字化系统提供集测试诊断、性能监控与故障演练三位一体的质量保障，助力企业构建更加智能、高效、稳定的数字化生态系统，推动软件行业迈向更高质量的发展新阶段。

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