伦敦2024年3月27日 /美通社/ -- Omdia 的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到 2024 年，全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是，随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力，推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。该消息发布之际，Omdia 分析师正筹备在2024 年 4 月 17 - 18 日在台北举行的Omdia 台湾科技产业研讨会上发表见解。

纯晶圆代工总收入增长率 2014-26

自 2023 年以来，由于宏观经济的不利因素导致需求低于预期，库存调整放缓，全球半导体行业对库存进行了战略性调整。Omdia 半导体研究首席分析师 陈建裕（Simon Chen） 将针对半导体行业，就 2024 年管理库存水平和收入方面的弹性发表真知灼见。纯晶圆代工行业，是半导体供应链不可分割的一部分，呼应了半导体供应链的基本基调。Omdia 预测，由于需求逐渐恢复以及越来越多的应用端芯片的去库存完成，纯晶圆代工行业将在 2024 年增长约 16％。

值得注意的是，主要科技公司和企业，对生成式 AI 技术的最新进展产生了浓厚兴趣，对人工智能芯片的需求因而增加。Omdia 的研究，将探讨除 GPU 主导地位之外的 AI 加速技术未来格局的关键问题，并在即将举行的2024 Omdia台湾科技产业研讨会上，阐明 AI 领域当前和未来的竞争动态。

Omdia 半导体研究高级分析师 溫璟如（Claire Wen）评论道："NVIDIA 目前在 AI 加速器市场占据主导地位，尤其是在云端和数据中心部署方面。同时，像谷歌、亚马逊和微软这样的主要超大规模云服务提供商，正在开发自己的 AI 应用专用集成电路 (ASIC)，以提高针对其独特的 AI 工作负载量身定制的成本效率和性能。此外，支持离线 AI 应用程序执行的紧凑型人工智能模型的问世，边缘人工智能的采用率显著提高，尤其是在人工智能电脑和智能手机中。高通利用其在智能手机领域 AI 功能方面的丰富经验，在 AI 电脑市场取得显著进步。"

来自显示、消费电子和半导体行业的资深专业人士将于2024年4月17日至18日在台湾台北举行的备受期待的2024 Omdia 台湾科技产业研讨会上欢聚一堂。届时， 陈建裕和溫璟如，连同众多 Omdia 分析师，将在研讨会上呈现Omdia 最新的半导体研究。在这里注册您的位置。

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